不少公司的采购会发现，拿到工程师提供的BOM中的器件去采购物料时，经常供应商还会问得更仔细，否则就不知道供给你哪种物料，严重时，采购回来的物料用不了。为什么会有这种情况呢？问题就在于，很多经验不够的工程师，没有把器件型号写完整。下面举例来说明，完整的器件型号是怎么样的。

完整的器件型号，一般都是包括主体型号、前缀、后缀等组成。一般工程师只关心前缀和主体型号，而会忽略后缀，甚至少数工程师连前缀都会忽略。当然，并不是所有器件一定有前缀和后缀，但是，只要这个器件有前缀和后缀，就不可以忽略。

器件前缀一般是代表器件比较大的系列，比如逻辑IC中的74LS系列代表低功耗肖特基逻辑IC，74ASL系列代表先进的低功耗肖特基逻辑IC，74ASL系列比74LS系列的性能更好。又比如，2N5551三极管和MMBT5551三极管两者封装不同，一个是插件的(TO-92)，一个是贴片的(SOT-23)。如果BOM上只写5551三极管，那肯定不知道是哪个。

忽略前缀的现象一般稍少一点，但是忽略后缀的情况就比较多了。一般来说，后缀有以下这些用处：

1、 区分细节性能

比如，拿MAXIM公司的复位芯片MAX706来说，同样是706，但是有几种阀值电压，比如MAX706S的阀值电压为2.93V，MAX706T的阀值电压为3.08V，这里的后缀“S”和“T”就代表不同的阀值电压。

 

2、区分器件等级和工作温度

   比如TI公司的基准电压芯片TL431，TL431C代表器件的工作温度是0度至70度（民用级），TL431I代表器件的工作温度是-40度至85度（工业级），其中后缀“C”和“I”就代表不同的工作温度。

 

3、  区分器件封装形式

比如TI公司的基准电压芯片TL431，TL431CP代表的是PDIP封装，TL431CD代表的是SOIC封装，其中后缀“P”和“D”代表的就是不同封装（“C”代表温度，在上面已经解释）。

 

4、区分订货包装方式

比如，TI公司的基准电压芯片TL431 CD，如果要求是按盘装（2500PCS/盘）的采购，那么必须按TL431 CDR的型号下单，这里的后缀“R”代表的就是盘装。否则，按TL431 CD下单，买回来的可能是管装(75PCS/管)的物料。

 

5、区分有铅和无铅

比如，ON公司的比较器芯片LM393D（“D”表示是SOIC封装），如果要用无铅型号，必须按LM393DG下单，这里的后缀“G”就表示无铅型号，没这个后缀就是有铅型号。

 

后缀可能还有其他特殊的用处，总之，后缀的信息不能省略，否则买回来的可能就不是你想要的物料。

 

不同的公司的前缀和后缀可能是不同的（也有少数公司的一些前缀后缀一致），这需要参考实际选用厂家的具体情况。

各国半导体元器件型号的命名方法

美信的命名规则：

MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。MAX×××或MAX××××

MAX485CSA/CWA

说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。

2 后缀CWI表示宽体表贴，EWI宽体工业级表贴，　　　

3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA等后缀均为普通双列直插。

P后缀MJA或883为军级。

举例MAX202CPE、CPE普通       ECPE普通带抗静电保护

    MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）  说明 E指抗静电保护

MAXIM数字排列分类

1字头 模拟器       2字头 滤波器        3字头 多路开关  

4字头 放大器       5字头 数模转换器    6字头 电压基准

7字头 电压转换     8字头 复位器        9字头 比较器

DALLAS命名规则

例如DS1210N.S.       DS1225Y-100IND

N=工业级  

S=表贴宽体     

Z=表贴窄体

IND=工业级    

 MAXIM的命名规则：三字母后缀：例如：MAX358CPDC = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数温度范围：C = 0℃ 至 70℃   （商业级）I =   -20℃ 至 +85℃ （工业级）M =  -55℃ 至 +125℃ （军品级）封装类型：A SSOP(缩小外型封装)E 四分之一大的小外型封装S 小外型封装W 宽体小外型封装（300mil）

B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)J CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装)

Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)     

T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTX SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92，MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆

 

 

 ADI的命名规则：

AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、等开头的。

后缀的说明：1、后缀中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。

2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。后缀中H表示圆帽。

3、后缀中SD或883属军品。

            例如：JN DIP封装    JR表贴      JD DIP陶封    

 

                                 

美国德州器件的命名规则：

TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：

1、 SN或SNJ表示TI品牌

2、 SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体

3、 SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。

CD54LS×××/HC/HCT：

1、无后缀表示普军级

2、后缀带J或883表示军品级

CD4000/CD45××：

1、 后缀带BCP或BE属民品

2、 后缀带BF属普军级

3、 后缀带BF3A或883属军品级(免检)

TL×××：

1、 后缀CP普通级   IP工业级   后缀带D是表贴

2、 后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级

3、 TLC表示普通电压    TLV低功耗电压

TMS320系列归属DSP器件，   MSP430F微处理器

 

BB产品命名规则：

                前缀ADS模拟器件    后缀U表贴    P是DIP封装     带B表示工业级   

                前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放   后缀U表贴   P代表DIP   PA表示高精度

 

Intel的的命名规则：

 

IXA网络处理器，i960RISC处理器，PCI-PCI Bridge 芯片，8位及16位单片机

INTEL

产品命名规则：

                N80C196

                TN80C196

                N87C196

                TN87C196

系列都是单片机   T=工业级

前缀：N=PLCC封装                    

 

ISSI凌特的命名规则：

SRAM,SDRAM,EDO/FPM  DRAM，    EEPROM,8051 系列单片机，ASIC及语音芯片

 以“IS”开头   比如：IS61C   IS61LV      4×表示DRAM   6×表示SRAM    9×表示EEPROM

封装：PL=PLCC   PQ=PQFP    T=TSOP    TQ=TQFP    

 

  LTC1051CS     CS表示表贴    

  LTC1051CN8    CN表示DIP封装8脚

 

IDT的命名规则：

后缀的说明：1、后缀中TP属窄体DIP。

                 2、后缀中P  属宽体DIP。

3、后缀中J　属　 PLCC。

      比如：IDT7134SA55P  是DIP封装    IDT7132SA55J  是PLCC    IDT7206L25TP 是DIP    

 

意法ST的命名规则：

机顶壳，消费类电子产品，MP3,Monitor IC        Mosfet , Linear IC ,Chipsets

     

      

 

国办NS的命名规则：

的产品部分以LM 、LF开头的   

LM324N    3字头代表民品       带H圆帽

LM224N    2字头代表工业级     带J陶封

LM124J    1字头代表军品       带N塑封

 

 

ATMEL的命名规则：AT89C系列:AT

                    

 

MICROCHIP的命名规则：PIC