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中国大陆城市集成电路竞争力「10强」榜单

更新日期：2021-05-19 浏览：900 次

中国大陆城市集成电路竞争力「10强」榜单

九州星微科技有限公司 5天前

榜单根据全国城市的产业规模、产业链支撑、市场需求、政策支持、创新能力、产业活力等6个指标进行评估。

前十名的排名结果为：上海、北京、无锡、深圳、武汉、合肥、成都、西安、南京、苏州。

今年的排名较去年有所变化。一是无锡前进一位，力压深圳，进入前三；二是武汉、合肥超越成都、西安，排名第五、第六。

在中国大陆城市集成电路竞争力排行榜前10强中，长三角地区占有五席，分别是上海、无锡、合肥、南京、苏州，其中江苏省有三座城市入选；中西部有三个城市入选，分别是成都、西安、武汉；珠三角地区只有深圳入围；环渤海则是北京入选。

上海市

根据上海集成电路行业协会的数据，2020年上海集成电路产业规模已经达2071亿，其中，设计业、制造业、封测业三业合计1852亿元，占全国的20.93%。以产量来说，上海是如今的半导体行业的龙头老大。

总规模500亿的上海集成电路产业投资基金将加快促进汽车芯片、智能移动芯片、物联网芯片、AI储存器芯片、安全芯片以及智能储存器芯片等高端芯片的研发和生产。

如今上海在设计领域，部分企业研发能力已达7纳米，紫光展锐手机基带芯片市场份额位居世界第三。在制造领域，中芯国际、华虹集团年销售额在国内位居前两位，中芯国际14纳米工艺已经量产。在装备材料领域，中微、上微处于国内领先水平，刻蚀机、光刻机等战略产品已达到或接近国际先进水平。

北京市

北京市集成电路产业发展目标没有提出具体的数字，但北京集成电路产业近年来的发展有目共睹。北京集成电路设计领域最突出，全国前十大的IC设计公司，这里占了超过一半。

据公开数据显示，近五年，北京各相关部门共投入财政支持资金约32亿元；通过亦庄国投、中关村发展集团等投资平台投资产业基金和项目超过300亿元；带动国家集成电路产业投资基金及其它社会资金投资北京项目规模超过1000亿元。

在多方推动下，北京已经成为支撑我国集成电路产业创新发展的一个支柱力量。

无锡市

根据江苏省半导体行业协会的数据，2020年无锡市集成电路产业产值为1421亿元，其中，设计业、制造业、封测业三业合计993亿元，占全国的11.22%。

江苏各地级市中表现最好的是无锡市，有“小上海”的别称。它有着强大的工业体系和电子产业基础，跟随着上海脚步，这里也是中国最早发展半导体的城市。

早在80年代的时候，这里就是集成电路的发源地之一，齐聚着设计、制造和封测的相关产业，尤其在封装技术上处于一个绝对的领先。目前专注于封测领域的国内著名企业长电科技，总部就在无锡；华虹半导体无锡基地12英寸生产线和宜兴中环领先大硅片项目的顺利投产，以及SK海力士DRAM的扩产，都为无锡发展半导体增添了筹码。

深圳市

珠三角的芯片产业主要以深圳为核心。2019年5月15日，深圳市发布了《进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019－2023年）》和《加快集成电路产业发展若干措施的通知》。

《行动计划》对未来5年集成电路产业发展做出详细规划，规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，计划到2023年集成电路产业规模达2000亿，其中设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元。

随着中芯国际深圳12英寸晶圆生产线的启动建设，未来深圳的制造业有望提升，也将促进深圳集成电路产业的高速发展。

武汉市

武汉是中国重要电子信息产业基地，入列国家四大集成电路基地城市之一。2019年武汉集成电路产业集群入选首批国家战略新兴产业集群名单，是目前国产芯片的重点研发区。

自2006年投资建设武汉新芯项目后，武汉一直致力于集成电路产业发展，武汉新芯及长江存储承担的国家存储器基地项目，是湖北省集成电路产业的发展重点，在全国产业均拥有举足轻重的地位。

如今长江存储国家存储器基地项目已取得较大进展。2017年9月国家存储器基地一号芯片厂房提前封顶；2017年10月，由长江存储主导的国内首颗自主研发32层三维闪存芯片问世；2019年9月，长江存储宣布量产基于Xtacking架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存，这是中国首款64层3D NAND闪存。

合肥市

合肥是全国最大家电研发和制造基地，汇聚了海尔、格力、美的、美菱、荣事达、三洋、惠而浦、TCL、华凌等知名企业的研发生产基地，拥有超过千亿级的家电产业规模；

合肥是国内规模最大、产业链最完整的自主面板产业基地，拥有京东方6代线、8.5代线、10.5代线；

合肥是全国重要的汽车和装备制造基地，汽车综合产能80万辆，叉车、挖掘机等的产量位居全国前列；

合肥是全国重要的新能源产业基地，拥有阳光电源、晶澳、海润等一批龙头企业。家用电器、面板显示、汽车电子和新能源等内需市场巨大，对半导体产业有极大的带动作用。

随着合肥晶圆制造基地的建设，未来合肥的集成电路将更上层楼。

成都市

2019年成都提出打造“中国‘芯’高地”目标，重点提升集成电路设计能力，打造化合物半导体产业链，建设全国重要的芯片生产基地。2019年工信部批复同意成都建设国家“芯火”双创基地。如今成都已经在半导体全产业链拥有一批具有较强竞争力的优势企业。

在芯片设计方面，成都已经拥有各类设计公司120多家，主要聚集在成都高新区，拥有振芯科技、锐成芯微、和芯微、雷电微力、华大九天、华为海思、新华三等各具特色的企业，设计领域涵盖网络通讯、智能家电、物联网、北斗导航、IP等。

在晶圆制造方面，成都拥有一条8英寸晶圆生产线、一条6英寸化合物半导体晶圆生产线、一条6英寸平面光波导芯片生产线。

在半导体封测方面，成都拥有华天科技（原宇芯）、士兰微、英特尔、德州仪器、芯源系统（MPS）等近十家封装测试企业，形成西南最大的芯片封装测试基地。

西安市

2019年西安集成电路产业集群入选首批国家战略新兴产业集群名单。目前，西安市集成电路产业拥有设计、晶圆制造、封装测试完整的产业链，形成了以外资为重大项目投资主体、非国有企业为产业支撑、国有企业为有效补充的产业发展格局。

随着三星、美光、力成等项目的投产和扩产，西安集成电路产业规模得以巨大提升。从2012年至今，西安集成电路产业年复合增长率超过30%。

南京市

在台积电落户南京的带动下，目前南京已经吸引了包括华天科技、基本半导体、华大九天、芯华章、芯行纪、新思科技、凯鼎电子、欣铨科技、钜泉光电等产业链上下游的400多家，初步形成芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料的全产业链闭环。

南京市明确以江北新区为“一核”，江宁开发区、南京经济开发区为“两翼”的集成电路产业空间布局，打造“全省第一、全国前三、全球有影响力”的集成电路产业地标，把南京建设成世界知名的晶圆制造基地、独具特色的射频等第三代半导体创新基地和国际重要的集成电路创新中心。

南京还将积极争取国家集成电路设计服务产业创新中心落地并加快建设，推动集成电路设计、制造、封测等关键环节核心技术达到国内领先水平，初步建成国内著名的千亿级集成电路产业基地。

苏州市

苏州市集成电路封测产业在全省乃至全国占据重要地位，在产业规模和技术水平方面都具有领先优势。当前已全面掌握晶圆级封装（WL-CSP）、硅通孔技术（TSV）、系统级封装（SiP）等世界三大主流封装技术，与国际主流技术水平同步发展。

2020年有3家集成电路企业（金宏气体、苏州敏芯微电子、思瑞浦微电子）科创板上市，锐芯微、创耀、国芯等进入IPO排队，纳芯微电子、赛芯、东微半导体、长光华芯、海光芯创等进入上市辅导。

目前，苏州市从事集成电路（IC）及其相关企业230余家，相关从业人员逾4万人，研发人员占30%以上。其中设计企业超150家，主要产品方向包括电源管理芯片、智能硬件及物联网芯片、网络通信芯片、存储及信息安全芯片等领域。

苏州未来突破的主要方向是细分领域的集成电路设计、特色半导体制造以及集成电路设备和材料。

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