华为的库存芯片还有多少，恐怕外界并不知道确切数字，但不可否认的是，相关限制因素的影响确实存在。
最新消息称，华为首家晶圆工厂选址湖北武汉，计划2022年投产。
知情人士对媒体披露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。有文章称，华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业。
光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，对于这则消息还应该谨慎看待。目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角，熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。
值得一提的是，前不久，华为（武汉）智能网联汽车产业创新中心揭牌，工作人员称将提供非常强大的GPU（图形处理器）或者是NPU（嵌入式神经网络处理器）的一些仿真算力。
在美国连续两年打压之后，华为的先进工艺芯片已经没有公司敢代工了，最新的5nm麒麟9000处理器已经绝版。然而华为并不打算放弃海思半导体，7000多人的团队依然在研发高端芯片。
据日经亚洲评论报道，华为董事兼高级副总裁陈黎芳在接受采访时表示，海思半导体在2020年的员工数量超过了7000人，其中这7000名员工的薪资成本是一个非常庞大的财务负担，但得益于华为是一家私人控股的公司，不会受到来自股市的影响，因此高管也在内部明确表示要保留海思部门。陈黎芳还提到，他们内部仍继续在开发领先世界的半导体组件，海思部门不会进行任何重组或裁员的决定,还列举了世界各国开始振兴半导体产业，努力推动自己的半导体产业升级，这将有助于海思获得不依赖美国技术的新供应链合作伙伴。她预计海思半导体的困难时期将会在几年后好转。事实上，这并不是华为第一次对外透露要坚持保留海思。HAS 2021 华为全球分析师大会上，华为轮值董事长徐直军指出，“海思是华为重要的芯片设计部门，不是盈利的公司，对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍，继续向前，只要我们养得起，这支队伍可以不断研究、开发，为未来做准备。”
