8月31日消息，目前全球晶圆代工产能仍旧紧缺，特别是成熟制程产能更为紧缺，而在此前台积电宣布四季度全面上调晶圆代工服务报价10-20%之后，联电、三星等晶圆代工厂也计划跟进。据韩国媒体的报道称，三星已向客户发出通知函，计划将晶圆代工服务报价提高15-20%，具体的涨价幅度将取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限，新价格将在4至5个月后正式生效。
韩国经济日报就曾报道，三星即将在四季度上调其晶圆代工服务报价。此前三星公司副总Suh Byung-hoon在第二季财报会议表示：“我们会让晶圆代工的价格合理化。”三星估计，今年晶圆代工部门的营收将同比大增20%以上。
值得注意的是，在集邦资讯最新公布的Q2季度全球晶圆代工市场排名中，晶圆代工总产值达到了244.07亿美元，环比增长6.2％，创下了2019年Q3季度以来连续8个季度增长的新高。
而在TOP 10厂商中，台积电Q2产值133亿美元，环比增长3.1％，稳坐全球第一；三星以43．3亿美元的营收位列第二，环比增长5.5％，市场份额17.3％，下滑了0.1个百分点；联电以18.2亿美元的营收位列第三，环比增长8.5％，市场占有率7.2％，增长0.1个百分点；格芯Q2季度营收15.2亿美元，环比增长17％，位列第四，份额6.1％；中芯国际位列第五，营收13.4亿美元，环比大涨21.8％，增速是十大厂商中最快的，市场占有率提升到了5.3％。整体来看，全球晶圆代工市场主要掌握在TOP5厂商中，光是台积电一家就占了一半以上的份额，不管是成熟工艺还是先进工艺都处在绝对龙头地位。
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